水戸工業株式会社
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TOP事業PARTSレアメタル部品
製品案内
商品個別詳細ページ
特殊部品・商品 モリブデン・タングステン
モリブデン、タングステン、タンタル、チタン等高融点、高硬度などの優れる性能を持つ材料及び部品は、産業機器や半導体製造、真空蒸発、医療関係などのあらゆる業界に益々注目されています。当社はお客様との密接な技術交流に基づき、モリブデン、タングステンの様なレアメタル材料及び部品を提供致します。


シート、プレート、ロッド、ワイヤー、ブロック、異形状等定尺、シャーリング、カスタマサイズが対応可能。
お気軽にお問い合わせて下さい。
エレクトロニクス
タングステン・モリブデン・グラファイト・セラミックス・BN等の材質、精密加工
  • 評価用サンプルの提供は可能
  • 現物による製作は可能
  • 付加価値を高める提案(使用寿命を高め、作業を簡素…)
  • コスト削減提案

 

 
円筒型ターゲット   フラット型ターゲット

炉関係
  • ホットゾーン
  • 電極&ヒータ
  • リフレクタ
  • ルツボ
  • 焼結&熱処理用トイレ・容器
  • ホルト、ナット、ピン等構成部品


ヒートシンク
各種ベースプレート、ヒートスプレッド
  • 材質: 純Mo、純W、Cu-Mo合金、Cu-W合金製品
各種基板に対して最適な熱膨張係数の合金を選択・提供可能
  • Ni‐Auめっき、Ni‐Pd‐Auめっき処理
  • ローコストな板材を提供

LED

ヒートスプレッダ

ヒートスプレッダ
各種基板に対して最適な熱膨張係数の合金を選択・提供可能
分野 材質 熱膨張係数(10-6/K) 熱伝導率(W/m・K) 密度(g/cm3)
ヒートシンク W 4.5 167 19.3
Mo 5.1 159 10.22
90WCu 5.8 180 17
88WCu 5.7 188 16.6
85WCu 5.6 196 16.4
80WCu 7 220 15.5
85MoCu 6.3 160 10
70MoCu 7.5 190 9.6
50MoCu 9.8 245 9.5
良く使われる半導体基板の物性値
半導体 Si 3 151 2.3
GaAs 5.9 46 5.32
InP 4.5 70 4.79
GaN a5.6-c3.2 130 6.15
LED基板 サファイア 5.1 42 3.97

ヘビーメタル
タングステンを主成分としてニッケル、銅、鉄等で構成したタングステン基焼結結合金
制限された空間に最大の重量を
  • 航空機・航空宇宙産:プロペラ、ヘリコプターブレード
  • 車載用:クランクシャフトのカウンターウエイト、シャーシウエイト
  • 時計産業:ローターのボブ
  • スポーツ用品:ゴルフクラブダーツ
  • 光学機器産業:顕微鏡

放射線遮蔽の力を持つ医療分野、工業X線装置の遮蔽材としても使用されています。
 

更に、樹脂を混ぜたタングステンを登場

鉛フリー、鉛に負けない遮蔽能を保有柔軟性や弾性を持つはさみでも加工できます。


他加工部品
その他、様々な場面で耐摩耗性、耐熱性、高伝導性、高強度の優れた特性を活かして応用されています。

構成パーツ

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